El adhesivo de montaje sin disolventes a base de PU está especialmente diseñado para la unión segura y duradera de placas de aislamiento térmico y placas de construcción XPS y puede utilizarse para todos los sustratos sólidos. Se caracteriza por un curado rápido y una alta cobertura de aprox. 10 metros lineales por cartucho, lo que garantiza un trabajo rápido y económico.
Características del producto - Adhesivo de montaje JACKODUR®:
Adhesivo sin disolventes a base de PU
Curado muy rápido y alta fuerza de adhesión
Cobertura muy amplia: aprox. 10 metros lineales/cartucho
Aplicación ideal:
Especialmente para el encolado de placas aislantes térmicas XPS y placas de construcción
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