Panel para suelo técnico de aglomerado CHIPBOARD

de alta resistenciade interiorprofesional

Panel modular de aglomerado de madera compuesto de partículas lignarias, ligadas con resinas termoendurecibles. En los espesores de 30 mm y 38 mm es aconsejado en acoplamiento con acabados en estratificado o resilientes. Las condiciones ambientales para su uso no deben reflejar las problemáticas conexas a la humedad y por lo tanto tambien para su manutención es oportuno limitar más que nunca el uso del agua.